AMD
| Marca | AMD |
| Modelo | Ryzen 7 8700F |
| Zócalo | - AM5 |
| Procesador | - 8 nucleos - 16 hilos - Arquitectura Zen 4 - Fabricacion TSMC 4 nm FinFET - Nombre clave: Phoenix |
| Formato | - Ordenadores de escritorio |
| Velocidad de reloj | - Base: 4,1 GHz - Max turbo: 5,0 GHz |
| Caché | - L2: 8 MB - L3: 16 MB |
| Especificaciones de CPU | - TDP: 65 W - cTDP: 45 - 65 W - Tamaño de CCD: 178 mm2 - Desbloqueado para overclocking - EXPO - Precision Boost Overdrive - Curve Optimizer - AMD Ryzen Master - CPU Boost Technology: Precision Boost 2 - Conjunto de instrucciones: x86-64 - Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A - Tjmax: 95 °C |
| Conectividad | - 2 x USB 4 (40 Gbps) - 2 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) - 1 x USB 2.0 - PCIe 4.0 - 20 lanes nativas (16 utilizables) - NVMe Boot / RAID0 / RAID1 |
| Memoria | - DDR5 UDIMM - 2 canales - Maximo: 256 GB - Velocidades: 2 x 1R: DDR5?5200 2 x 2R: DDR5?5200 4 x 1R: DDR5?3600 4 x 2R: DDR5?3600 |
| Expansión | - Chipsets compatibles: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 |
| Otras características | - AMD SmartAccess Memory - AMD Ryzen AI (hasta 16 TOPS) Compatibilidad SO - Windows 11 / Windows 10 - RHEL x86 64-bit - Ubuntu x86 64-bit |
| Gráfica | - Requiere grafica dedicada |
| Solución térmica | - No incluida |
| Fecha Revisión | 15-12-2025 por IS |
| Marca | AMD |
| Modelo | Ryzen 7 8700F |
| Zócalo | - AM5 |
| Procesador | - 8 nucleos - 16 hilos - Arquitectura Zen 4 - Fabricacion TSMC 4 nm FinFET - Nombre clave: Phoenix |
| Formato | - Ordenadores de escritorio |
| Velocidad de reloj | - Base: 4,1 GHz - Max turbo: 5,0 GHz |
| Caché | - L2: 8 MB - L3: 16 MB |
| Especificaciones de CPU | - TDP: 65 W - cTDP: 45 - 65 W - Tamaño de CCD: 178 mm2 - Desbloqueado para overclocking - EXPO - Precision Boost Overdrive - Curve Optimizer - AMD Ryzen Master - CPU Boost Technology: Precision Boost 2 - Conjunto de instrucciones: x86-64 - Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A - Tjmax: 95 °C |
| Conectividad | - 2 x USB 4 (40 Gbps) - 2 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) - 1 x USB 2.0 - PCIe 4.0 - 20 lanes nativas (16 utilizables) - NVMe Boot / RAID0 / RAID1 |
| Memoria | - DDR5 UDIMM - 2 canales - Maximo: 256 GB - Velocidades: 2 x 1R: DDR5?5200 2 x 2R: DDR5?5200 4 x 1R: DDR5?3600 4 x 2R: DDR5?3600 |
| Expansión | - Chipsets compatibles: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 |
| Otras características | - AMD SmartAccess Memory - AMD Ryzen AI (hasta 16 TOPS) Compatibilidad SO - Windows 11 / Windows 10 - RHEL x86 64-bit - Ubuntu x86 64-bit |
| Gráfica | - Requiere grafica dedicada |
| Solución térmica | - No incluida |
| Fecha Revisión | 15-12-2025 por IS |
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