AMD
| Marca | AMD |
| Modelo | 100-000000926 |
| Zócalo | - AM4 |
| Procesador | - 8 nucleos - 16 hilos - Arquitectura Zen 3 - Nombre clave: Vermeer - Precision Boost 2 - Fabricacion TSMC 7 nm FinFET (CCD) - Fabricacion 12 nm (IOD) Globalfoundries - Tamaño die CCD: 74 mm² - Tamaño die IOD: 125 mm² - Recuento chips: 2 |
| Formato | - Sobremesa - Procesador en caja |
| Velocidad de reloj | - Base: 3,4 GHz - Max turbo: 4,6 GHz |
| Caché | - L1: 512 KB - L2: 4 MB - L3: 32 MB |
| Especificaciones de CPU | - TDP: 65 W - Desbloqueado para overclocking - Conjunto de instrucciones: x86-64 - Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 - Temperatura maxima (Tjmax): 90 °C Compatibilidad SO - Windows 11 64-bit - Windows 10 64-bit - RHEL x86 64-bit - Ubuntu x86 64-bit |
| Conectividad | - 4 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) - 2 x SATA nativos - PCIe 4.0 - 24 lanes totales / 20 utilizables - Compatibilidad NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10 |
| Memoria | - Tipo: DDR4 UDIMM - Maxima: 128 GB - Canales: 2 - Hasta3.200 MT/s - Velocidades soportadas: 2 x 1R: DDR4-3200 2 x 2R: DDR4-3200 4 x 1R: DDR4-2933 4 x 2R: DDR4-2667 - ECC (requiere soporte de placa base) |
| Expansión | - Chipsets compatibles: X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520 - Lanes adicionales desde placa base X570: 16 x Gen4 - Lanes adicionales desde placa base X470: 2 x Gen3, 8 x Gen2 |
| Otras características | - AMD StoreMI Technology - AMD Ryzen VR-Ready Premium |
| Gráfica | W/O VGA Card (Requiere tarjeta gráfica externa para video) |
| Fecha Revisión | 25-03-2026 por IS |
| Marca | AMD |
| Modelo | 100-000000926 |
| Zócalo | - AM4 |
| Procesador | - 8 nucleos - 16 hilos - Arquitectura Zen 3 - Nombre clave: Vermeer - Precision Boost 2 - Fabricacion TSMC 7 nm FinFET (CCD) - Fabricacion 12 nm (IOD) Globalfoundries - Tamaño die CCD: 74 mm² - Tamaño die IOD: 125 mm² - Recuento chips: 2 |
| Formato | - Sobremesa - Procesador en caja |
| Velocidad de reloj | - Base: 3,4 GHz - Max turbo: 4,6 GHz |
| Caché | - L1: 512 KB - L2: 4 MB - L3: 32 MB |
| Especificaciones de CPU | - TDP: 65 W - Desbloqueado para overclocking - Conjunto de instrucciones: x86-64 - Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 - Temperatura maxima (Tjmax): 90 °C Compatibilidad SO - Windows 11 64-bit - Windows 10 64-bit - RHEL x86 64-bit - Ubuntu x86 64-bit |
| Conectividad | - 4 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) - 2 x SATA nativos - PCIe 4.0 - 24 lanes totales / 20 utilizables - Compatibilidad NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10 |
| Memoria | - Tipo: DDR4 UDIMM - Maxima: 128 GB - Canales: 2 - Hasta3.200 MT/s - Velocidades soportadas: 2 x 1R: DDR4-3200 2 x 2R: DDR4-3200 4 x 1R: DDR4-2933 4 x 2R: DDR4-2667 - ECC (requiere soporte de placa base) |
| Expansión | - Chipsets compatibles: X570, X470, X370, B550, B450, B350, A520 - Lanes adicionales desde placa base X570: 16 x Gen4 - Lanes adicionales desde placa base X470: 2 x Gen3, 8 x Gen2 |
| Otras características | - AMD StoreMI Technology - AMD Ryzen VR-Ready Premium |
| Gráfica | W/O VGA Card (Requiere tarjeta gráfica externa para video) |
| Fecha Revisión | 25-03-2026 por IS |
VAT included for mainland Spain/Balearics
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